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晶圓研磨過程中發(fā)生破損問題的分析與解決方法在晶圓研磨過程中，會有許多造成晶圓破碎的因素存在，如何減小破損產(chǎn)生的機(jī)率，需要從現(xiàn)象出發(fā)去尋找原因。
邀您參觀第23屆中國國際光電博覽會深圳西斯特科技有限公司邀您蒞臨參觀于9月16-18日在深圳寶安國際會展中心舉辦的第23屆中國國際光電博覽會，5D65展位歡迎您。
芯片封裝類型匯總目前市面上的封裝產(chǎn)品，只要芯片管腳不外露，均可使用劃片刀進(jìn)行切割。根據(jù)不同切割質(zhì)量要求，可分為電鍍軟刀、金屬軟刀和樹脂軟刀。
劃片刀所用金剛石微粉的制造劃片刀中的金剛石微粉是當(dāng)今世界上硬度最高的磨料。它是通過碾碎大顆粒金剛石，獲得不同大小、不同晶型的金剛石微粉。
晶圓切割——崩邊原因分析及解決方法晶圓切割——崩邊原因分析及解決方法 晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀，半導(dǎo)體從業(yè)者不斷尋求能提高加工質(zhì)量和加工效率的方法，以達(dá)到更低的加工成本。西斯特科技（SST）在...
CSP先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢近年來，CSP在業(yè)界引起較大議論，它被行業(yè)寄予厚望，被認(rèn)為是一種“終極”封裝形式。
一文詳解CSP先進(jìn)封裝技術(shù)CSP封裝是封裝完成后再進(jìn)行切割分片，所以，封裝后的芯片尺寸和裸芯片幾乎一致。
北大清華深圳研究院深港產(chǎn)學(xué)研交流會6月29日，在深港產(chǎn)學(xué)研基地與北大清華深圳研究院就產(chǎn)學(xué)研交流進(jìn)行了深入探討。
解決氧化鋯陶瓷鉆孔難題的上機(jī)案例氧化鋯陶瓷具有高硬度、高韌性、高抗彎強(qiáng)度和高耐磨性，隔熱性能佳，熱穩(wěn)定性好，廣泛的應(yīng)用于諸多領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)件與功能件，比如陶瓷手機(jī)中框、后殼，陶瓷手表殼、手表后蓋等等。由于一些功能需要，往往...
誠招代理歡迎加盟本公司半導(dǎo)體精密切割系列產(chǎn)品全國范圍誠邀代理商加盟，為合作伙伴創(chuàng)造出新的收益與市場機(jī)會，承諾為代理商提供包含產(chǎn)品、技術(shù)服務(wù)、售后及產(chǎn)品培訓(xùn)等方面的完整運(yùn)作方案，共謀發(fā)展?！罢\信經(jīng)...