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晶圓劃片刀是什么？在半導(dǎo)體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對(duì)芯片的質(zhì)量和壽命有著直接的影響。
晶圓切割常見缺陷分析目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模已達(dá)200億美元，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額不足200億元人民幣，市場(chǎng)自給率僅為15%。國(guó)產(chǎn)化率比較低，而且進(jìn)步很大。例如，晶圓切割機(jī)中劃片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。
QFN的加工方法隨著半導(dǎo)體包裝元件小型化/多品種化進(jìn)程的不斷加快，QFN的切割方法也發(fā)生了變化，從使用剪刀和銑床到使用切割機(jī)進(jìn)行切割。能否有效抑制銅材料獨(dú)特毛刺的發(fā)生，最大限度地提高生產(chǎn)率，已成為QFN...
晶圓劃片機(jī)中砂輪刀片介紹晶圓劃片機(jī)里的砂輪刀片分為軟刀和硬刀兩種。...
西斯特修刀板全新上市新刀上機(jī)前進(jìn)行預(yù)切割，切割質(zhì)量會(huì)更好，使用修刀板預(yù)切割可以在很短的時(shí)間內(nèi)完成，獲得良好的加工品質(zhì)。
金剛石劃片刀上機(jī)工藝操作詳解本文將對(duì)照劃片機(jī)參數(shù)界面，對(duì)劃片工藝每個(gè)設(shè)置進(jìn)行說明，幫助行業(yè)新手快速了解劃切工藝操作流程。
人造金剛石磨料的劃切機(jī)理切割刀片是由人造金剛石顆粒和結(jié)合劑組成，在劃片設(shè)備空氣主軸高速旋轉(zhuǎn)下，針對(duì)某些材料進(jìn)行切斷、開槽等加工。
超純水和CO2起泡器對(duì)硬刀的影響不容忽視加工硅時(shí)產(chǎn)生的污染物粘附在刀片上，使刀片被SiO2薄膜覆蓋，從而有效避免刀片和輪轂被腐蝕。
合理應(yīng)用修刀板提升切割品質(zhì)前言在半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品切割領(lǐng)域里，追求更高的效率與更好的切割品質(zhì)一直是各大工廠著重管控的。相信行業(yè)人員都了解，切割刀片合理應(yīng)用離不開四項(xiàng)基本條件：設(shè)備、工件、刀片、參數(shù)，但如果這四項(xiàng)條件都...
晶圓劃片機(jī)主軸轉(zhuǎn)速對(duì)刀片壽命及切割品質(zhì)的影響在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。