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案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片數(shù)據(jù)表明，在相同加工條件下，西斯特科技的3000-R-70 DCB劃片刀可與競(jìng)品的3500-N1-70CC達(dá)到同樣的加工效果，并且切割壽命能夠優(yōu)于競(jìng)品25%。
問題解析-電鍍磨頭加工2.5D弧面玻璃通過仿形2.5D玻璃弧面輪廓制定的磨頭，通常成品弧面輪廓寬度在1.2mm-2.5mm區(qū)間較多，CNC段加工一般寬度在0.9-1.8mm。
晶圓切割-常見品質(zhì)缺陷及刀片選型在機(jī)械應(yīng)力的作用下，晶圓切割后容易發(fā)生品質(zhì)異常，品質(zhì)異常常見的有：產(chǎn)品表面、背面Chipping、PAD氧化、分層、缺角等異常。
不負(fù)春光，西斯特科技3月上海展圓滿落幕Semicon半導(dǎo)體展以及慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展如期開展，于3月19日?qǐng)A滿落幕。
喜訊！西斯特科技榮獲“國家高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)證2021年2月，西斯特科技榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證。
難磨削材料的解決途徑分享如何根據(jù)難磨削材料的不同特點(diǎn)找出具體的加工方法，通過改善砂輪和切削用量等工藝要素，優(yōu)化磨削條件，克服磨削過程中的不良現(xiàn)象，從而取得更好的磨削效果。
半導(dǎo)體劃片刀詳解：刀片自身對(duì)產(chǎn)品的影響因素深圳西斯特結(jié)合多年在半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)績與加工經(jīng)驗(yàn)，此次在本文著重介紹劃片刀本身對(duì)加工產(chǎn)品的影響。
2020國際半導(dǎo)體展
2020國際新材料展
磨削系統(tǒng)解決方案之砂輪堵塞原因解析導(dǎo)讀 磨削過程是一個(gè)復(fù)雜的多因素、多變量共同作用的過程。在磨削加工中，不僅磨粒的尺寸、形狀和分布對(duì)加工過程有影響，而且砂輪的氣孔狀況也起著重要的作用，往往在加工韌性金屬時(shí)，出現(xiàn)...