加工碲鋅鎘晶體時，如何避免崩邊在加工碲鋅鎘晶體時，要避免崩邊、崩角等問題，可以從以下多個方面采取措施。
氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊氮化鎵晶圓高硬度的同時也相對較脆，在加工和使用過程中需要注意避免受到過大的機械應力，否則容易發(fā)生破裂或損壞。
相約在無錫·2024中國半導體封裝測試展2024年9月24-26日，無錫太湖國際博覽中心A6館A54位，不見不散。
封裝廠都需要晶圓劃切嗎通常，從FAB廠制造的晶圓開始，可以將電子封裝，按照制造的時間先后順序分為三個層次。
玻璃基板怎么切割？由Intel主導的玻璃基板，成為適用于下一代先進封裝的材料。
相約在成都·中半協(xié)第18屆半導體分立器件年會在5G通信、大數據中心、光伏風能儲能、新能源汽車等應用市場增長的牽引下，半導體功率器件產業(yè)發(fā)展之路在何方
陶瓷基板切割要注意材料分類陶瓷基板切割要注意材料區(qū)分，且表面金屬會影響切割品質。
芯片制造的一個重要工序-晶圓切割從沙子到成品，一個芯片要經歷三次被切割。
先進封裝技術往玻璃基封裝開進玻璃基板在AI芯片大尺寸封裝當中可以克服有機基板的翹曲問題
晶圓劃切時為什么要測高？為了保證測量結果的精準，需要對劃片刀的磨損程度進行在線檢測。
