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高速磨削的優(yōu)勢與問題高速磨削可以獲得較高的材料去除率（Q’>2000mm^3/mm/s）。
磨削中未變形切屑度的解析討論磨削過程通常起始于一個(gè)定義，“未變形切屑厚度hm”。hm是分析和預(yù)測被加工零件表面粗糙度、磨削功率和砂輪磨損的基礎(chǔ)。未變形切屑厚度hm通常定義為一個(gè)切刃的最大切削深度，由圖中的hm表...
什么是磨削過程的科學(xué)本質(zhì)？磨削過程中的6種微觀交互作用能夠清楚描述磨削過程的科學(xué)本質(zhì)。
DFN切割的應(yīng)用!由于電子技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異。由于銷售市場的消費(fèi)市場，各種電子設(shè)備控制部件的生產(chǎn)工藝也朝著體積小、特點(diǎn)高、能耗低的方向發(fā)展。IC封裝形式的DFN，QFN，BGA加工工藝類型...
樹脂刀切割EMC實(shí)例EMC是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。